Anbernic RG 552
Внимание!
Все действия, описанные в данной статье, вы выполняете на свой страх и риск. Автор статьи и сообщество ALT Linux Team, а также ООО "Базальт СПО" не несут ответственность за "окирпиченные" и сгоревшие приставки, затёртые данные пользователя, а также сгоревшие инструменты и прочие последствия.
Технические характеристики
| Компонент | Название | Статус |
|---|---|---|
| Процессор | Rockchip RK3399, Cortex-A72 x2 / Cortex-A53 x4, от 1,4 до 1,8 Ггц | 🟢 |
| Дисплей | 5,3 дюйма, 1920 x 1152 пикселей, Mali-T860 MP4 4 ядра по 600 Мгц | 🟢 |
| Оперативная память | 4 GB LPDDR4 | 🟢 |
| Постоянная память | eMMC 64 Gb, 2 слота microSD (до 512 GB) | 🟢 (**) |
| Сенсорная панель | Goodix, 10 точек касания | 🟢 |
| Питание | Сборка на 6400 mAh - 2 аккумулятора по 3200 mAh, порт USB Type-C | 🟢 |
| WiFi | Адаптер беспроводной сети Realtek RTL8188FTV 802.11b/g/n 1T1R 2.4G SDIO | 🟢 |
| Звук | 2 динамика, порт для наушников 3,5мм, встроенный микрофон | 🔴 (*) |
| Вывод видео | Mini HDMI | 🔴 (*) |
| USB | Порт USB Type-C (OTG) | 🟢 |
Условные обозначения
🟢 Работает - работает в полном объёме
🟡 Частично - работает частично
🔴 Не работает - не работает
⚪ Отсутствует - не предусмотрено спецификацией
Примечания:
* Проблемы при инициализации
** Может не выдержать активного процесса чтения-записи
Аппаратные проблемы
Охлаждение чипов ОЗУ
Вследствие то ли ошибки в расчётах, то ли недосмотра, медная площадка радиатора у RG 552 не прилегает к чипам оперативной памяти, в результате чего память начинает быстро и качественно "отваливаться" (замечено автором статьи уже на 3-х приставках), один из симптомов - нежелание утилиты dd записывать данные с флагом "sync" - процесс закончится ошибкой ввода-вывода. Причина — крышка "процессора" (SoC), которая возвышается на над чипами памяти 1 миллиметр.
Если начали появляться подобные заскоки, то стоит провести "улучшение" системы охлаждения.
Инструменты
Для проведения профилактики нам понадобятся:
- Отвёртки с наконечниками +1,5 и Т6;
- Спиртовые салфетки или изопропиловый спирт и плотные салфетки, не оставляющие ворсинок (чтобы очистить поверхность чипов);
- Пластиковая карта, медиатор или набор для наклейки экрана смартфона;
- Термопрокладка толщиной 1,5 мм (под давлением она сожмётся и оформит плотный контакт между чипами и радиатором);
- Термопаста для процессора;
Процесс разбора
- Вынимаем карты памяти из слотов;
- Выкручиваем 4 винта отвёрткой Т6;
- Картой или медиатором проходим по периметру корпуса, отщёлкивая крышку приставки;
- Приподняв крышку, аккуратно отсоединяем аккумулятор;
- Аккуратно отсоединяем все шлейфы и провода;
- Откручиваем 11 чёрных шурупов по периметру материнской платы приставки с помощью отвёртки +1,5;
- Вынимаем плату из корпуса и переворачиваем её;
- Откручиваем 4 винта, держащие радиатор, и снимаем систему охлаждения;
- Вот и наши чипы. Убираем старую термопрокладку, протираем чипы от грязи;
- Отрезаем от термопрокладки кусочки нужного размера и накладываем их на чипы памяти. На процессор наносим термопасту;
- Прикручиваем систему охлаждения обратно к плате;
- Собираем приставку в обратном порядке;
Авторы
Artyom Bystrov arbars
publisher